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标题: 胜宏科技工厂调研：高速数据驱动 AI PCB 新产能爬坡与产品结构升级 [打印本页]

作者: yujia3002 时间: 2026-1-2 23:39
标题: 胜宏科技工厂调研：高速数据驱动 AI PCB 新产能爬坡与产品结构升级
调研核心概况
12 月 30 日，我们走访了胜宏科技（http://300476.SZ，未覆盖）惠州工厂并与管理层会面。
核心讨论围绕 PCB 产能扩张、技术优势及产品结构升级展开。
管理层对公司未来 AI PCB 业务增长持积极态度，主要支撑因素包括：（1）新产能持续扩张；（2）产品向新一代平台及高速解决方案升级，带动单平米价值提升；（3）在 AI 基础设施领域持续渗透客户。
管理层强调，公司在高多层印制电路板（MLPCB）和高密度互联板（HDI）领域积累了深厚技术经验，具备高层数产品的量产能力。
对中国 PCB 行业的启示
管理层关于公司产能扩张和产品结构升级的表述，与我们对中国 PCB 行业的乐观观点相呼应。
我们预计，新一代 AI 服务器平台数据传输速度提升，带动单台价值增长，将催生 AI PCB 的强劲需求，利好高端 PCB / 覆铜板（CCL）供应商。
我们认为，本土 PCB 供应商将持续扩张产能以把握增长机遇，建议买入：深南电路。
公司概况
胜宏科技（http://300476.SZ）是全球领先的 PCB 供应商，产品涵盖高多层印制电路板（MLPCB）、高密度互联板（HDI）、单 / 双面板、柔性印制电路板（FPC）等。
产品应用于多元化终端市场，包括 AI 数据中心、汽车、电信、智能终端等，业务足迹遍布中国大陆、马来西亚、越南等地。
核心应用场景包括加速卡、AI 服务器、数据中心交换机、UBB、固态硬盘 / 内存（SSD/DDR）及光模块。
核心要点
1.  AI PCB 产能加速扩张
公司在较短时间内推进 AI PCB 产能扩张，并将持续为满足 AI 需求扩大自身产能。
除现有生产线外，胜宏科技正在惠州建设两座规模更大的新工厂，同时在泰国、越南等海外基地扩充产能。
管理层表示，依托与主要客户的深度合作及产品验证经验，公司新产能爬坡周期正在缩短。
2.  高多层印制电路板（MLPCB）与高密度互联板（HDI）技术积淀深厚
公司具备高密度互联板（HDI）和高多层印制电路板（MLPCB）的量产能力，其中 HDI 可实现 28 层（8+12+8 叠层结构），MLPCB 可达到 70 层，充分受益于 AI 服务器新平台的规格升级。
管理层指出，PCB 设备参数和材料配方会影响产品性能和良率，尤其是激光钻孔和填铜电镀工艺。
胜宏科技在 AI 服务器、高速交换机及光模块用 PCB 领域积累了丰富的技术经验。

3.  单平米价值升级机遇
除产能扩张外，管理层预计，产品向更高速度的新一代 AI 平台（800G/1.6T 及以上）升级，将驱动 AI PCB 业务收入增长。
单平米价值提升的核心原因是 PCB 层数增加，且采用更高端的覆铜板材料（M8/M9 及以上）。
公司将持续推进新技术的研发验证（如 30 层 HDI、100 层以上 MLPCB），并与客户合作开展最新产品的设计导入。

作者: yujia3002 时间: 2026-1-5 15:01

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